Материалы для печатных плат

Более 50 типов ламинатов: FR-4, Rogers, Isola, полиимид, алюминий, медь, керамика. Подбор оптимального материала под ваши электрические, тепловые и механические требования.

50+
Типов ламинатов
5
Категорий
IPC-4101
Стандарт
Сток
Популярные на складе

Правильный выбор материала — фундамент надёжной печатной платы. Материал определяет электрические характеристики (Dk, Df), тепловое поведение (Tg, CTE, теплопроводность), механическую прочность, стоимость и совместимость с производственным процессом.

JM electronic работает с крупнейшими мировыми производителями ламинатов: Shengyi (SYTech), ITEQ, Rogers, Isola, Panasonic, Taconic, DuPont, Ube. Популярные материалы поддерживаем на складе для сокращения сроков производства.

Если требуется специфический материал, не представленный в каталоге — мы закупим его у производителя. Срок поставки нестандартных материалов: 1-3 недели. Наши инженеры помогут подобрать оптимальный материал под ваши требования.

FR-4 (стеклотекстолит)

Standard FR-4

Базовый материал для большинства ПП. Оптимальное соотношение цена/качество. Подходит для бытовой электроники, промышленной автоматизации, LED.

Tg: 130-140°CDk: 4.2-4.5 @ 1 GHzDf: 0.018-0.025

Mid-Tg FR-4

Повышенная термостойкость для бессвинцовой пайки (lead-free). Рекомендуется для многослойных ПП (> 6 слоёв) и плат с BGA.

Tg: 150°CDk: 4.2-4.5 @ 1 GHzDf: 0.018-0.022

High-Tg FR-4

Высокая термостойкость для автомобильной, аэрокосмической отрасли. Улучшенная надёжность PTH при многократных термоциклах. Стандарт для IPC Class III.

Tg: 170-180°CDk: 4.2-4.5 @ 1 GHzDf: 0.016-0.020

Halogen-Free FR-4

Экологичный материал без галогенов (Cl, Br). Соответствует IEC 61249-2-21. Обязателен для многих европейских и автомобильных проектов.

Tg: 150-175°CDk: 4.2-4.6 @ 1 GHzDf: 0.015-0.020

High-Speed / Low-Loss FR-4

FR-4 с пониженными потерями для высокоскоростных цифровых схем (10G+ Ethernet, PCIe Gen4/5). Например: Isola FR408HR, Panasonic Megtron 4.

Tg: 170-200°CDk: 3.6-4.0 @ 1 GHzDf: 0.008-0.012

Высокочастотные материалы (RF/Microwave)

Rogers RO4003C

Стеклонаполненный углеводородный керамический ламинат. Стабильные характеристики до 40 GHz. Совместим со стандартным процессом FR-4. Идеален для 77 GHz автомобильных радаров.

Tg: > 280°CDk: 3.38 ± 0.05 @ 10 GHzDf: 0.0027 @ 10 GHz

Rogers RO4350B

Аналог RO4003C с улучшенными характеристиками для отдельных применений. Используется для базовых станций, антенн, спутникового оборудования.

Tg: > 280°CDk: 3.48 ± 0.05 @ 10 GHzDf: 0.0037 @ 10 GHz

Rogers RT/duroid 5880

PTFE-стеклоткань с ультранизкими потерями. Для наиболее требовательных СВЧ-применений: радары, спутниковая связь, КА-оборудование.

Tg: PTFEDk: 2.20 ± 0.02 @ 10 GHzDf: 0.0009 @ 10 GHz

Isola Astra MT77

Низкопрофильный стеклонаполненный PTFE. Совместим с процессами FR-4. Для 5G mmWave, автомобильных радаров, серверов.

Tg: 200°CDk: 3.00 ± 0.04 @ 10 GHzDf: 0.0017 @ 10 GHz

Taconic TLY-5

PTFE-ламинат для СВЧ-антенн. Низкие потери, высокая стабильность характеристик по температуре. Аналог RT/duroid.

Tg: PTFEDk: 2.20 ± 0.02 @ 10 GHzDf: 0.0009 @ 10 GHz

Гибкие материалы (Flex / Rigid-Flex)

Полиимид (Kapton)

Основной материал для гибких ПП. Отличная термостойкость, гибкость, химическая стойкость. Производители: DuPont (Kapton), Ube (Upilex).

Tg: > 300°CDk: 3.4 @ 1 MHzDf: 0.003 @ 1 MHz

Adhesive-less Polyimide

Полиимид без клеевого слоя — тоньше, надёжнее при динамических изгибах. Для flex с количеством циклов изгиба > 100 000.

Tg: > 300°CDk: 3.3 @ 1 MHzDf: 0.002 @ 1 MHz

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Материал следующего поколения для гибких ВЧ-плат. Низкие потери на высоких частотах. Влагостойкость выше полиимида. Для 5G-антенн, носимых устройств.

Tg: > 280°CDk: 2.9 @ 10 GHzDf: 0.002 @ 10 GHz

PET (полиэстер)

Экономичный материал для простых flex-ПП. Не подходит для пайки (низкая Tg). Используется для мембранных клавиатур, LED-лент, одноразовых сенсоров.

Tg: ~80°CDk: 3.2 @ 1 MHzDf: 0.005 @ 1 MHz

Металлические подложки (MCPCB)

Алюминий (1060/5052/6061)

Основа для MCPCB (Metal Core PCB). Теплопроводность: 1.0-3.0 Вт/(м·К) (диэлектрик). Толщина Al: 0.8-3.0 мм. Для LED-освещения, силовой электроники.

Медь

Медная подложка с теплопроводностью до 398 Вт/(м·К). Для применений с высоким тепловыделением: силовые модули, лазерные диоды, HPA.

Стальная подложка

Сталь как подложка для MCPCB в применениях, требующих жёсткости и прочности. Магнитные экраны, автомобильные модули.

Специальные материалы

Керамика (Al2O3, AlN)

Керамические подложки для СВЧ-модулей, силовых гибридов, LED COB. Теплопроводность AlN: 170 Вт/(м·К). Высочайшая надёжность.

Tg: > 1000°CDk: 9.8 (Al2O3), 8.8 (AlN)Df: 0.0002

Тефлон (PTFE) + Ceramic Fill

Ламинаты с настраиваемой диэлектрической проницаемостью. Для резонаторов, фильтров, антенных элементов. Rogers TMM, RO3000 серии.

Tg: PTFEDk: 2.1-10.2 (настраиваемый)Df: < 0.003

CEM-1 / CEM-3

Композитный эпоксидный материал. Экономичная альтернатива FR-4 для односторонних и двухсторонних ПП. Только для сквозных отверстий (без PTH).

Tg: 110-130°CDk: 4.5-5.0Df: 0.025-0.035

Нужна помощь с выбором материала?

Опишите требования проекта — наши инженеры порекомендуют оптимальный материал с учётом характеристик и бюджета.