Производство печатных плат
Полный цикл изготовления печатных плат: от односторонних FR-4 до сложных многослойных HDI и гибко-жёстких конструкций. До 32 слоёв, минимальная ширина трассы 75 мкм, лазерные микроотверстия от 0.1 мм. Строгий контроль качества по IPC-A-600 Class III, ISO 9001. Прототипы от 3 дней, серийное производство до 50 000 м²/мес.
Печатная плата (PCB) — это основа любого электронного устройства, определяющая его надёжность, производительность и срок службы. Качество изготовления PCB напрямую влияет на целостность сигналов, тепловой режим и устойчивость к вибрации. Именно поэтому выбор производителя печатных плат — одно из самых важных решений при разработке электроники.
JM electronic — одна из крупнейших EMS-фабрик Северного Китая — предлагает полный цикл изготовления печатных плат: от простых двухсторонних FR-4 до сложнейших многослойных HDI-конструкций с лазерными микроотверстиями и гибко-жёстких плат (Rigid-Flex) для аэрокосмической и медицинской электроники. Мы производим как голые платы (bare PCB), так и полностью собранные PCBA — с монтажом компонентов, тестированием и конформным покрытием.
Наше производство оснащено линиями прямого лазерного экспонирования (LDI), лазерного сверления, автоматического оптического контроля (AOI) и электрического тестирования (Flying Probe / ICT). Каждая плата проходит 100% электроконтроль, а для заказов класса IPC-A-600 Class III выполняется микросрезовый анализ и контроль импеданса. Производственная мощность — до 50 000 м² плат в месяц.
Ключевые преимущества
Многослойные PCB до 32 слоёв
Производство многослойных печатных плат от 4 до 32 слоёв. Последовательная ламинация (sequential lamination), технология build-up для HDI. Контроль толщины диэлектрика ±10%, регистрация слоёв ±25 мкм. Оптимальное стек-решение для высокоскоростных и СВЧ-приложений.
HDI с микроотверстиями
High Density Interconnect (HDI) платы с лазерными микроотверстиями (microvias) от 0.1 мм. Технологии 1+N+1, 2+N+2, Any-Layer HDI. Слепые и скрытые переходные отверстия (blind/buried vias). Увеличение плотности компоновки до 400% по сравнению с обычными PCB.
Гибко-жёсткие (Rigid-Flex)
Комбинированные платы: жёсткие зоны для монтажа компонентов, гибкие участки для соединений и складывания. Полиимидная основа (Kapton/Dupont). До 20 слоёв. Идеальны для компактных устройств: носимая электроника, медтехника, авионика, военная электроника.
Металлоосновные (Metal-Core)
Платы на алюминиевой и медной основе (MCPCB) для мощных LED-модулей, силовой электроники и автомобильных систем. Теплопроводность подложки 1.0-3.0 Вт/(м·К). Эффективный отвод тепла без дополнительных радиаторов — снижение температуры кристалла на 20-40°C.
Контроль импеданса
Прецизионное управление характеристическим импедансом линий передачи: single-ended 50 Ом ±10%, дифференциальный 90/100 Ом ±10%. TDR-измерение каждого купона. Критично для DDR4/DDR5, PCIe Gen4/5, USB 3.2, HDMI 2.1 и высокоскоростных интерфейсов.
СВЧ и RF-платы
Производство плат на высокочастотных материалах: Rogers (RO4003C, RO4350B), Taconic, Isola. Низкие диэлектрические потери (Df < 0.004) для антенн, фильтров, усилителей мощности. Комбинированные стеки FR-4 + Rogers для оптимального баланса характеристик и стоимости.
Технические характеристики
| Количество слоёв | 1-32 (стандарт), до 40 (по запросу) |
| Типы плат | Односторонние, двухсторонние, многослойные, HDI, Rigid-Flex, Metal-Core |
| Базовые материалы | FR-4 (Shengyi, KB, ITEQ), High-Tg FR-4, Rogers, Polyimide, Aluminum, Copper |
| Мин. ширина трассы / зазор | 75/75 мкм (3/3 mil), 50/50 мкм для HDI |
| Мин. отверстие (механ.) | 0.15 мм (6 mil) |
| Мин. отверстие (лазер) | 0.1 мм (4 mil) — микроотверстия HDI |
| Толщина платы | 0.2-6.0 мм (±10%) |
| Толщина меди | 0.5-6 oz (18-210 мкм) |
| Финишные покрытия | HASL, ENIG, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver, Hard Gold |
| Паяльная маска | Зелёная, чёрная, белая, синяя, красная, жёлтая, матовая |
| Контроль импеданса | ±10% (single-ended, differential), TDR-тест |
| Макс. размер панели | 600×500 мм |
| Стандарты | IPC-A-600 Class II/III, IPC-6012, UL 94V-0, RoHS, REACH |
| Электроконтроль | 100% Flying Probe или Fixture Test |
| Объёмы | От 1 шт. (прототип) до 50 000 м²/мес (серия) |
| Сроки | Прототипы от 3 дней, серия от 7 дней |
Процесс производства
Анализ Gerber и DFM-проверка
Инженер загружает Gerber-файлы (274X), drill files и стек-файл. Выполняется автоматическая и ручная DFM-проверка: минимальные зазоры, кольцевые площадки, паяльная маска, шелкография. При обнаружении рисков — рекомендации по оптимизации без влияния на функционал.
Подготовка производства
Генерация фотоинструментов и программ сверления. Оптимизация панелизации для максимального использования материала. Подбор стека: толщина диэлектрика, тип препрега, медь. Для импедансных плат — расчёт в симуляторе Polar Si9000.
Внутренние слои
Нанесение фоторезиста, экспонирование (LDI — прямое лазерное для точности ±12 мкм), проявление, травление, зачистка. AOI-контроль каждого внутреннего слоя: проверка ширины трасс, зазоров, целостности паттерна. Оксидирование поверхности меди для адгезии при прессовании.
Ламинация и прессование
Сборка стека: внутренние слои + препрег + медная фольга. Прессование в вакуумном прессе при температуре 170-190°C и давлении 20-40 кгс/см². Для HDI — повторная ламинация (build-up) после формирования микроотверстий. Контроль толщины и отсутствия расслоений.
Сверление и металлизация
Механическое сверление (ЧПУ) переходных и монтажных отверстий. Лазерное сверление (CO2/UV) микроотверстий для HDI. Дисмир, химическое меднение (electroless copper), гальваническое наращивание меди до требуемой толщины. Заполнение via-in-pad (via plugging) для BGA.
Финишная обработка и контроль
Нанесение паяльной маски (LPI), маркировки (шелкография/inkjet). Финишное покрытие (ENIG, HASL, OSP). Фрезеровка контура, V-Cut. 100% электрический контроль (Flying Probe или Fixture). Визуальная инспекция. Микросрез для IPC III. Упаковка в вакуум.
Области применения
Телекоммуникации и 5G
- Базовые станции и антенные модули
- Серверное и сетевое оборудование
- Оптические трансиверы
- Маршрутизаторы и коммутаторы
Автомобильная электроника
- Блоки управления (ECU/TCU)
- Системы ADAS и LiDAR
- LED-модули головного света
- BMS для электромобилей
Медицинская техника
- Диагностическое оборудование (КТ, МРТ)
- Имплантируемые устройства
- Мониторы пациента
- Хирургические роботы
Аэрокосмическая и оборонная
- Бортовая авионика
- Радарные системы
- Спутниковая связь
- Системы управления вооружением
Промышленная автоматизация
- ПЛК и контроллеры
- Силовые преобразователи
- Датчики и IoT-модули
- Системы управления двигателями
Потребительская электроника
- Смартфоны и планшеты (HDI)
- Носимые устройства (Rigid-Flex)
- Игровые консоли
- Аудио/видеооборудование
«Качество печатной платы закладывается на этапе проектирования стека и выбора материалов. Мы бесплатно проводим DFM-анализ каждого заказа и при необходимости предлагаем оптимизацию — от выбора толщины диэлектрика для контроля импеданса до замены via-in-pad на dog-bone для повышения выхода годных. За 15 лет мы произвели более 12 000 уникальных дизайнов, и наш показатель первого прохода (first pass yield) превышает 98.5%.»
Часто задаваемые вопросы
Готовы обсудить ваш проект?
Отправьте Gerber-файлы и BOM — мы подготовим коммерческое предложение в течение 24 часов.