Телекоммуникационная электроника
5G базовые станции, оптические трансиверы, маршрутизаторы, серверы. Многослойные ПП до 40+ слоёв, ВЧ ПП на Rogers, HDI для модулей 5G mmWave. Контролируемый импеданс, backdrilling, low-loss материалы.
Телекоммуникационная отрасль — один из наиболее технологически продвинутых секторов, требующий ПП с контролируемым импедансом, low-loss материалами и высокой плотностью межсоединений. С развёртыванием 5G-сетей требования к ПП для базовых станций, антенных модулей и оптических трансиверов вышли на новый уровень.
JM electronic производит ПП и PCBA для всего спектра телекоммуникационного оборудования: многослойные ПП до 40+ слоёв для серверов и коммутаторов, ВЧ ПП на Rogers для 5G mmWave антенн (28/39 GHz), HDI для компактных SFP+/QSFP модулей, backplane-платы для шасси коммутаторов.
Мы работаем с low-loss материалами последнего поколения: Megtron 6/7 (Panasonic), IT-серия ITEQ, Isola Astra. Обеспечиваем контролируемый импеданс ±10% с TDR-верификацией и backdrilling для минимизации via stubs на высокоскоростных каналах (25G/100G/400G).
Наши решения для отрасли
40+ слоёв
Многослойные ПП для серверных материнских плат, коммутаторов, backplane. Sequential lamination, blind/buried vias.
5G mmWave ПП
Rogers RO4003C/RO4350B для антенных массивов 5G. Гибридные стеки Rogers+FR-4 для экономии. Контроль импеданса ±5%.
Low-loss материалы
Megtron 6 (Df 0.002), Megtron 7, IT-180A, IS-680AG для 25G/56G/112G SerDes каналов. Минимальные потери на сигнальных линиях.
Backdrilling
Прецизионное удаление via stubs для 25G+ каналов. Контроль глубины ±0.2 мм. Критично для 400G Ethernet и PCIe Gen5.
HDI для оптики
HDI ПП для SFP+, QSFP28/QSFP-DD модулей. Via-in-pad для fine-pitch BGA. Any-layer для максимальной плотности.
Signal Integrity
Моделирование импеданса в Polar SI9000, TDR-верификация, eye diagram analysis (по запросу). Оптимизация стека слоёв.
Вызовы отрасли
Рост скоростей интерфейсов
400G и 800G Ethernet, PCIe Gen5/Gen6 требуют low-loss материалов, backdrilling и точного контроля импеданса для минимизации потерь.
5G mmWave частоты
28/39 GHz требуют ВЧ-материалы с низким Dk/Df. Жёсткие допуски на импеданс (±5%) и точность размещения антенных элементов.
Тепловое управление
Высокая плотность мощности в серверах и БС. Необходимы MCPCB, thermal vias, embedded heat spreaders.
Миниатюризация модулей
SFP+ → QSFP28 → QSFP-DD: каждое поколение компактнее и быстрее. Требуются HDI и via-in-pad.
Как мы решаем эти задачи
High-speed ПП
Megtron 6/7 для 25G+ каналов, backdrilling с точностью ±0.2 мм, контролируемый импеданс ±10%. Полная SI-оптимизация стека.
5G антенные ПП
Rogers/PTFE для mmWave, гибридная ламинация Rogers+FR-4, phased array антенны с точным контролем patch dimensions.
HDI для трансиверов
Any-layer HDI для SFP+/QSFP, via-in-pad VIPPO для fine-pitch BGA. Минимальные паразитные ёмкости.
Complex backplane
Backplane до 30+ слоёв для шасси коммутаторов. Press-fit коннекторы, impedance matched traces, backdrilling.
SI-моделирование
Расчёт стека в Polar SI9000, S-parameter simulation, insertion loss budget analysis. TDR-верификация каждой партии.
Масштабируемость
От прототипных образцов (5-10 шт.) до серийного производства (1000+ шт./мес) с сохранением качества и характеристик.
Процесс работы
SI-анализ и стек
Моделирование signal integrity, расчёт стека слоёв, insertion loss budget. Выбор материала и конфигурации vias.
DFM-оптимизация
Оптимизация дизайна для производства: via fanout, trace routing, backdrilling zones, impedance structure.
Производство ПП
Многослойная ламинация, лазерное/механическое сверление, backdrilling, ENIG/OSP покрытие.
SMT-монтаж
Монтаж BGA/QFN на low-loss ПП. N2-reflow. X-Ray для BGA. AOI.
Тестирование
TDR-верификация импеданса, 100% электротест, ICT, FCT. Eye diagram analysis (по запросу).
Отгрузка
ESD-упаковка, документация (TDR-отчёт, AOI-отчёт, First Article). Доставка DHL/FedEx.
«Телекоммуникации — движущая сила инноваций в PCB-производстве. Каждое новое поколение Ethernet (25G → 56G → 112G) ужесточает требования к потерям и импедансу. Мы инвестируем в Megtron 7 и backdrilling ±0.2 мм, чтобы наши клиенты могли проектировать 800G системы уже сегодня.»
Часто задаваемые вопросы
Готовы обсудить ваш проект?
Отправьте Gerber-файлы и BOM — мы подготовим коммерческое предложение в течение 24 часов.