BGA монтаж — прецизионный монтаж BGA, CSP, PoP
Монтаж BGA, micro-BGA, CSP, PoP (Package-on-Package) с fine-pitch до 0.2 мм. 100% X-Ray инспекция. Реболлинг и rework BGA. 6 линий Siemens с точностью 25 мкм (3σ). Мин. диаметр шарика 0.15 мм.
BGA (Ball Grid Array) — один из самых требовательных типов корпусов для монтажа. Паяные соединения скрыты под корпусом компонента и недоступны для визуальной инспекции. Качество пайки BGA критически зависит от точности нанесения пасты, позиционирования компонента и оптимального термопрофиля оплавления.
JM electronic обеспечивает надёжный монтаж BGA всех типов: стандартный BGA (pitch 1.0-1.27 мм), fine-pitch BGA (0.5-0.8 мм), micro-BGA (0.3-0.4 мм), CSP (Chip Scale Package), PoP (Package-on-Package). Каждая плата с BGA проходит обязательную X-Ray инспекцию.
Для rework и замены BGA мы используем станции Ersa IR/HR600 с инфракрасным нагревом. Реболлинг BGA — восстановление шариковых выводов для повторной установки. Весь процесс контролируется по IPC-7711/7721.
Ключевые преимущества
Fine-pitch до 0.2 мм
Монтаж micro-BGA и CSP с шагом 0.2 мм. Минимальный диаметр шарика 0.15 мм (медный столбик с оловом Ø 0.1 мм). Точность установки 25 мкм (3σ).
100% X-Ray инспекция
Рентгеновский контроль каждой платы с BGA: проверка смачивания, мостиков, пустот (voiding), смещения шариков.
Оптимизация термопрофиля
Индивидуальная настройка термопрофиля для каждого BGA-компонента с учётом thermal mass и warpage. N2-атмосфера для минимизации voiding.
Контроль voiding < 25%
Мониторинг процента пустот в BGA-соединениях по X-Ray. Цель: voiding < 25% от площади площадки (IPC-7095).
PoP монтаж
Монтаж Package-on-Package — установка верхнего BGA на нижний BGA. Используется в смартфонах (процессор + память).
BGA rework & reballing
Профессиональный демонтаж и повторный монтаж BGA. Реболлинг шариковых выводов. Станции Ersa IR/HR600 с точным контролем температуры.
Технические характеристики
| Типы BGA | Standard BGA, Fine-pitch BGA, micro-BGA, CSP, PoP, LGA, WLCSP |
| Мин. pitch | 0.2 мм (CSP) |
| Мин. диаметр шарика | 0.15 мм (медный столбик с оловом Ø 0.1 мм) |
| Точность установки | 25 мкм (3σ) |
| X-Ray | 100% инспекция, voiding analysis, BGA void rate < 25% |
| Паяльная паста | SAC305 Type 4/5, специальные low-voiding пасты |
| Термопрофиль | Индивидуальный для каждого BGA, 16 зон, N2, ±1°C |
| Rework | Ersa IR/HR600, контроль warpage, ±1°C точность |
| Reballing | Лазерный или трафаретный реболлинг |
| Стандарт | IPC-A-610, IPC-7095, J-STD-001 |
| Сроки (прототип) | от 3 рабочих дней |
| Сроки (серия) | 5 — 15 рабочих дней |
Процесс производства
DFM и thermal analysis
Анализ BGA-компонента: pitch, ball count, thermal mass, warpage tendency. Расчёт оптимального stencil design (aperture reduction) для BGA-площадок.
Трафаретная печать
Нанесение пасты Type 4/5 для fine-pitch BGA. 3D SPI: контроль объёма, высоты, площади покрытия каждой BGA-площадки.
Установка BGA
Прецизионная установка на pick-and-place с vision system. Для PoP — двухэтапная установка с промежуточным flux dipping.
Reflow с N2
Оплавление в N2-атмосфере по оптимизированному профилю. Контроль peak temperature, TAL (Time Above Liquidus), cooling rate.
X-Ray инспекция
100% рентгеновский контроль: voiding analysis, solder joint integrity, bridging detection, head-in-pillow defects.
Тестирование
ICT для проверки соединений, boundary scan (JTAG) для BGA-процессоров, FCT для функциональной верификации.
Области применения
Процессорные платы
- CPU-модули
- FPGA-платформы
- GPU-ускорители
- AI/ML-карты
Мобильные устройства
- Смартфоны (AP+DRAM PoP)
- Планшеты
- Ноутбуки
- Смарт-часы
Сетевое оборудование
- Маршрутизаторы
- Коммутаторы
- NIC-карты
- FPGA-линейные карты
Автомобильная
- ADAS-процессоры
- Инфотейнмент SoC
- V2X-модули
- Радарные процессоры
Медицинская
- Ультразвуковые процессоры
- Томографы
- Анализаторы
- Imaging-модули
Аэрокосмическая
- Бортовые компьютеры
- Навигационные модули
- FPGA-модули
- Радарные процессоры
«BGA-монтаж — это работа на микронном уровне. При pitch 0.2 мм разница в позиционировании в 25 мкм может определить успех или провал пайки. Наши X-Ray системы позволяют заглянуть под каждый BGA и подтвердить качество 100% соединений — это критически важно для надёжности конечного изделия.»
Часто задаваемые вопросы
Готовы обсудить ваш проект?
Отправьте Gerber-файлы и BOM — мы подготовим коммерческое предложение в течение 24 часов.