Тестирование и контроль качества
AOI, SPI, X-Ray, ICT, FCT, Flying Probe, электротест, импедансный контроль, микрошлиф, климатические испытания. Полный комплекс для IPC Class II и Class III.
Контроль качества — неотъемлемая часть каждого этапа производства в JM electronic. Мы применяем многоуровневую систему тестирования, которая обеспечивает обнаружение и предотвращение дефектов на самых ранних стадиях, минимизируя затраты на исправление и обеспечивая высочайшее качество готовой продукции.
Наша философия: «Качество встроено в процесс, а не проверяется на выходе». Помимо финальной инспекции, мы контролируем каждый промежуточный этап: от проверки входящих материалов до SPC-мониторинга ключевых процессов в реальном времени.
Для проектов с повышенными требованиями к надёжности (медицина, авиация, автопром) мы обеспечиваем 100% инспекцию каждой платы с полной документацией результатов тестирования.
Основные методы тестирования
SPI (Solder Paste Inspection)
3D-инспекция нанесённой паяльной пасты. Контроль объёма, высоты, площади и позиционирования пасты на каждой контактной площадке. Предотвращает дефекты пайки на раннем этапе. SPC-мониторинг процесса трафаретной печати.
Обнаруживает: Недостаток/избыток пасты, смещение, мостики, загрязнение.
AOI (Automated Optical Inspection)
Автоматическая оптическая инспекция с использованием камер высокого разрешения. Для ПП: проверка ширины дорожек, зазоров, отсутствия обрывов/замыканий, качества маски и маркировки. Для PCBA: проверка наличия, полярности, позиционирования компонентов, качества пайки.
Обнаруживает: Отсутствие компонентов, неправильная полярность, мостики припоя, надгробные камни (tombstoning), недостаток припоя.
X-Ray Inspection (Рентгеновский контроль)
2D/3D рентгеновская инспекция для контроля скрытых паяных соединений. Критически важно для BGA, QFN, LGA и других компонентов с невидимыми контактными площадками. CT (компьютерная томография) для 3D-реконструкции паяного соединения.
Обнаруживает: Пустоты (voids) в BGA, головоломка (head-in-pillow), мостики под BGA, непропай QFN.
ICT (In-Circuit Test)
Электрическое тестирование каждого компонента на плате через контактные зонды (bed-of-nails). Проверка номиналов R/C/L, целостности соединений, короткие замыкания, обрывы. Требует разработки тестовой оснастки (fixture).
Обнаруживает: Неправильные номиналы, отсутствие компонентов, обрывы, короткие замыкания, дефектные компоненты.
FCT (Functional Test)
Функциональное тестирование собранной платы или готового устройства. Проверка работоспособности в реальных условиях: подача питания, проверка всех интерфейсов, калибровка, запись серийных номеров. Разрабатывается под каждый проект.
Обнаруживает: Функциональные дефекты, проблемы firmware, сбои интерфейсов, отклонения параметров.
Flying Probe
Электрическое тестирование без специальной оснастки (fixtureless). Подвижные зонды проверяют электрические цепи по программе. Идеально для прототипов и малых серий, где изготовление ICT-оснастки экономически нецелесообразно.
Обнаруживает: Обрывы, короткие замыкания, номиналы компонентов. Медленнее ICT, но без затрат на fixture.
Электротест ПП (E-test)
100% проверка электрической целостности всех цепей печатной платы. Методы: flying probe (для прототипов) или bed-of-nails (для серии). Проверка обрывов и коротких замыканий согласно нетлисту.
Обнаруживает: Обрывы дорожек, короткие замыкания, дефекты переходных отверстий.
Импедансный контроль (TDR)
Измерение контролируемого импеданса дорожек методом TDR (Time Domain Reflectometry). Критично для ВЧ-плат, дифференциальных пар, USB/HDMI/Ethernet. Допуск: ±5% (стандарт) или ±10%.
Обнаруживает: Отклонения импеданса от расчётного значения. Предоставляется TDR-отчёт.
Дополнительные методы контроля
Микрошлиф (Cross-section / Microslice)
Разрушающий контроль: срез ПП для анализа структуры слоёв, качества металлизации отверстий, адгезии покрытий. По IPC-TM-650.
Тест на паяемость (Solderability Test)
Проверка паяемости контактных площадок и выводов: dip-and-look test, wetting balance test по IPC J-STD-003.
Ионная чистота (Ionic Contamination)
Измерение ионных загрязнений на поверхности ПП. Критично для высоконадёжных применений (медицина, авиация). По IPC-TM-650 2.3.25.
Термоциклирование (Thermal Cycling)
Проверка надёжности при циклических температурных нагрузках. -40°C до +125°C, 500-2000 циклов. По IPC-TM-650 или AEC-Q100.
Hi-Pot (Высоковольтное тестирование)
Проверка электрической изоляции: подача высокого напряжения (до 5 кВ) между цепями для обнаружения пробоев и утечек.
Burn-in (Приработка)
Продолжительная работа устройства при повышенной температуре для выявления ранних отказов (infant mortality). 24-168 часов.
Климатические испытания
Тестирование в климатических камерах: температура, влажность, конденсация. 85°C/85%RH (THB test). По IEC 60068.
Вибрационные испытания
Проверка устойчивости к вибрациям и ударным нагрузкам. По MIL-STD-810, IEC 60068-2-6 (вибрация), IEC 60068-2-27 (удар).
Нужен расширенный контроль качества?
Укажите требования к тестированию при запросе — мы включим необходимые виды контроля в коммерческое предложение.