Смешанный монтаж (SMT + THT)
Комбинированная сборка печатных плат с поверхностным и выводным монтажом на одной плате. Автоматический SMT + селективная/волновая пайка THT. Полный контроль качества: SPI, AOI, X-Ray, ICT. От единичных прототипов до серий 50 000+ шт./мес.
Смешанный монтаж (Mixed Technology Assembly) — это технология сборки, при которой на одну печатную плату устанавливаются как SMD-компоненты методом поверхностного монтажа, так и выводные (THT) компоненты методом пайки в отверстия. Более 75% современных электронных изделий используют именно комбинированный монтаж: основная масса компонентов — чип-резисторы, конденсаторы, микросхемы — монтируется SMT-методом, а разъёмы, трансформаторы, реле и силовые элементы требуют THT-пайки.
JM electronic специализируется на смешанном монтаже с 2011 года. 6 высокоточных SMT-линий Siemens (точность 25 мкм, дефектность ≤30 ppm) работают в связке с участками волновой и селективной пайки (содержащей/бессвинцовой), а также участками ручного THT-монтажа. Это позволяет обрабатывать платы любой сложности — от односторонних плат с 10 THT-компонентами до многослойных HDI-плат с 3000+ SMD и 200+ THT-компонентами на одном изделии.
Ключевое преимущество единого производства смешанного монтажа — отсутствие логистических разрывов. Плата не путешествует между разными подрядчиками для SMT и THT: весь процесс контролируется одной командой, на одном заводе, с единым стандартом качества IPC-A-610 Class II/III. Это снижает риски дефектов на 40% и сокращает сроки выпуска на 30% по сравнению с раздельным производством.
Ключевые преимущества
SMT + THT на одной линии
Интегрированный производственный маршрут: SMT-монтаж → оплавление → селективная пайка THT → контроль. Без передачи между подрядчиками, единый контроль качества.
Селективная пайка
Автоматическая селективная пайка для THT-компонентов на mixed-платах. Локальный нагрев без термического воздействия на уже установленные SMD. Точность ±0.1 мм.
Двусторонний монтаж
SMT на обеих сторонах платы + THT. Первый проход — SMT Top + Reflow. Второй — SMT Bottom + Reflow (клей/паста). Финал — THT-компоненты + селективная пайка.
Полный AOI + X-Ray
Автоматическая оптическая инспекция после каждого этапа: после SMT-оплавления и после THT-пайки. X-Ray для BGA и скрытых соединений. 100% покрытие.
DFM-оптимизация
Инженерная проверка перед запуском: оптимизация расположения SMD и THT для минимизации тепловых конфликтов, проверка Keep-Out зон, рекомендации по пайке.
IPC-A-610 Class III
Высший класс качества пайки для обоих типов монтажа. Контроль термопрофилей, визуальная инспекция по IPC-стандарту, полная трассировка каждой платы.
Технические характеристики
| Технология | SMT + THT (mixed) на одной плате |
| Линии SMT | 6 линий Siemens, точность 25 мкм (3σ), ≤30 ppm |
| THT-пайка | Селективная, волновая (N2), ручная (IPC-certified) |
| Мин. SMD-компонент | 01005 (0.4×0.2 мм) |
| THT-компоненты | Разъёмы, трансформаторы, реле, электролиты, клеммники |
| Размер платы | 50×50 мм — 610×508 мм |
| Двусторонний монтаж | SMT Top/Bottom + THT |
| Паяльные материалы | SAC305 (lead-free), Sn63/Pb37, low-temp Bi58Sn42 |
| Контроль | SPI → AOI (SMT) → AOI (THT) → X-Ray → ICT → FCT |
| Стандарт | IPC-A-610 Class II / Class III, J-STD-001 |
| Объёмы | От 1 шт. (прототип) до 50 000+ шт./мес |
| Сроки | Прототипы от 3 дней, серия 1–3 недели |
Процесс производства
DFM-анализ и подготовка
Инженерная проверка Gerber и BOM: разделение SMD/THT-компонентов, оптимизация маршрута монтажа, проверка термических зон. Изготовление SMT-трафарета, программирование pick-and-place и селективной пайки.
SMT-монтаж (поверхностный)
Трафаретная печать паяльной пасты с SPI-контролем. Автоматическая установка SMD-компонентов: чип, QFP, BGA, QFN. Оплавление в конвекционной печи с индивидуальным термопрофилем.
Промежуточная инспекция
AOI-контроль после SMT-оплавления: проверка паяных соединений, смещений, отсутствия компонентов. X-Ray для BGA/QFN. Только после подтверждения качества SMT плата переходит на THT-участок.
THT-монтаж (выводной)
Установка THT-компонентов: разъёмы, трансформаторы, реле, клеммники, электролитические конденсаторы. Автоматическая или ручная установка в зависимости от сложности и объёма.
Селективная / волновая пайка
Пайка THT-компонентов: селективная пайка для mixed-плат (локальный нагрев, без термовоздействия на SMD), волновая пайка с N2 для плат с большим количеством THT. Ручная пайка для единичных элементов.
Финальная инспекция и тест
AOI после THT-пайки. ICT (In-Circuit Test) для проверки всех соединений. FCT (Functional Test) по спецификации заказчика. Визуальная инспекция по IPC-A-610. Отчёт First Article.
Области применения
Промышленные контроллеры
- ПЛК (программируемые логические контроллеры)
- Частотные преобразователи
- Системы управления двигателями
- HMI-панели и операторские станции
Силовая электроника
- Инверторы и UPS-системы
- Зарядные устройства для EV
- Блоки питания (SMPS)
- Системы управления батареями (BMS)
Автомобильная электроника
- ECU с разъёмами Molex/TE
- Блоки управления двигателем
- Бортовые системы питания
- LED-драйверы и освещение
Телекоммуникации
- Базовые станции 5G
- Маршрутизаторы и коммутаторы
- Оптические трансиверы
- Серверные платы с разъёмами PCIe
Медицинская техника
- Диагностические анализаторы
- Мониторы пациента
- Лабораторное оборудование
- Терапевтические аппараты
IoT и умные устройства
- Шлюзы IoT с антенными разъёмами
- Датчики промышленного класса
- Контроллеры умного дома
- Модули беспроводной связи
«Более 75% наших заказов — это платы со смешанным монтажом. Интеграция SMT и THT на одном заводе исключает риски, связанные с транспортировкой между подрядчиками. Единая система контроля качества, единый термопрофиль, единая ответственность — это даёт стабильный результат даже на самых сложных изделиях с 3000+ компонентами.»
Часто задаваемые вопросы
Готовы обсудить ваш проект?
Отправьте Gerber-файлы и BOM — мы подготовим коммерческое предложение в течение 24 часов.