Сборка PCBA
Полный цикл монтажа печатных плат: SMT, THT, BGA. От единичных прототипов до серийного производства 100 000+ шт./мес. 6 линий Siemens, AOI/SPI/ICT/X-Ray контроль.
Услуги монтажа
SMT монтаж
Поверхностный монтаж: чип-компоненты, QFN, QFP, BGA. Линии Siemens, AOI, SPI контроль.
THT монтаж
Монтаж в отверстия: ручная и волновая пайка. Разъёмы, трансформаторы, электролиты.
Пайка волной
Серийная wave soldering для THT-компонентов: N2, двойная волна, DFM по паллетам и IPC-A-610.
Смешанный монтаж
Комбинированная сборка SMT + THT на одной плате. Селективная пайка, единый контроль качества.
BGA монтаж
Прецизионный монтаж BGA, CSP, PoP. X-Ray инспекция, реболлинг, rework.
Сборка под ключ
Полный цикл: закупка компонентов, монтаж, тестирование, упаковка. One-stop solution.
Закупка компонентов
BOM risk review, AVL, EOL/shortage, CoC, date code, incoming inspection и traceability до запуска PCBA партии.
Прототипы
Быстрое прототипирование от 3 дней. NPI-процесс, малые партии от 1 шт.
Конформное покрытие
Защитное покрытие PCBA: акриловое, силиконовое, полиуретановое. Селективное нанесение, УФ-контроль.
Заливка компаундом
Potting и encapsulation для PCBA: объёмная защита от влаги, вибрации, ударов и доступа к схеме.
Промывка PCBA
Отмывка плат после SMT/THT-монтажа: удаление остатков флюса, ROSE-контроль, подготовка под coating и high-reliability проекты.
Press-fit монтаж
Установка compliant pin-разъёмов и силовых контактов без пайки. DFM по отверстиям, контроль усилия запрессовки, решения для power electronics и automotive.
Underfill и staking
Локальная фиксация BGA, QFN, разъёмов и нагруженных SMT-узлов для вибрации, термоциклов и high-reliability программ.
Прошивка и программирование
Серийная запись firmware, bootloader, MAC-адресов, серийных номеров и calibration data с verification и traceability.
Burn-in и ESS тестирование
Stress screening под нагрузкой: thermal soak, power cycling, post-burn verification и отчётность для early failure control в pilot и серии.
Functional Test (FCT)
Системный тест PCBA и box build: power-up, токи, интерфейсы, firmware и критерии PASS/FAIL для pilot и серии.
Flying Probe тестирование
Fixtureless electrical test для прототипов и малых серий: opens/shorts, coverage по критичным цепям и быстрый запуск без ICT-оснастки.
Boundary Scan / JTAG
Structural test для цифровых PCBA с BGA, FPGA и ограниченным доступом к test points: interconnect coverage, programming и сниженная зависимость от полного ICT fixture.
Тестовая оснастка PCBA
Проектирование fixture strategy для ICT, FCT и programming: test points, pogo-pin, кабельные переходники, limits, logs и NRE review до серии.
AOI инспекция PCBA
2D/3D автоматическая оптическая инспекция после SMT-reflow: полярность, смещение, tombstoning, мостики припоя и отчёты для NPI, pilot lot и серии.
X-Ray inspection
Рентгеновский контроль скрытых соединений для BGA, QFN, LGA и power-узлов: voiding analysis, first article и поддержка серийной приёмки.
Rework и ремонт PCBA
BGA/QFN замена, ECO-доработки, MRB containment, X-Ray и повторный FCT с traceability по serial number.
Depanelization и singulation
Разделение панелей PCBA с контролем механического стресса: V-score, router, fixture-оснастка, защита MLCC и BGA near-edge зон.
Hi-Pot и проверка изоляции
Испытание электрической прочности и сопротивления изоляции для power electronics, box build и safety-чувствительных узлов: leakage current, dielectric withstand и понятные критерии приёмки.