AOI инспекция PCBA после SMT-монтажа
2D/3D автоматическая оптическая инспекция каждой SMT-платы: проверка полярности, смещения, tombstoning, мостиков припоя и видимых дефектов по IPC-A-610 Class II/III до того, как партия уйдёт в ICT, FCT или отгрузку.
AOI инспекция PCBA нужна как отдельный production gate после SMT-reflow, потому что один неверно развернутый диод, tombstoning 0201 или мостик припоя на QFP может пройти дальше и стать дорогим отказом уже на ICT, FCT или у конечного OEM. В JM electronic AOI встроена в маршрут SMT-монтажа на 6 линиях Siemens: SPI перед reflow, AOI после reflow, X-Ray для BGA/QFN и электрический тест по риску изделия. Для закупки это даёт не общую фразу о качестве, а проверяемый release point по каждой партии.
Страница не дублирует общий раздел тестирования: здесь фокус только на видимых дефектах SMT-сборки, настройке AOI-программы, ложных срабатываниях, отчётах для NPI и границе между AOI, X-Ray, ICT и FCT. Такая граница важна при выборе поставщика: AOI отлично ловит отсутствующие компоненты, неверную полярность, смещение, lifted lead и solder bridges, но физически не видит hidden joints под BGA. Поэтому инженеру нужен не список оборудования, а маршрут контроля с понятным назначением каждого gate.
Типовой сценарий для пилотной партии: 200–500 PCBA после первого запуска проходят 100% AOI, инженер разбирает top defects по позициям RefDes, корректирует stencil aperture, pick-and-place offset или reflow profile, затем партия идёт на X-Ray по критичным корпусам и на FCT. Такой подход обычно дешевле, чем искать причину нестабильного отказа после сборки корпуса или после доставки в Россию и СНГ.
Нормативная и технологическая база
Для OEM, закупки и инженерных команд мы опираемся на отраслевые стандарты и профильные технические источники, чтобы согласовать требования к интерфейсам, материалам, надёжности и приёмке ещё до запуска серии.
Ключевые преимущества
100% контроль после reflow
AOI ставится сразу после оплавления, пока дефекты ещё можно удержать внутри SMT-маршрута. Проверяем наличие компонентов, смещение, поворот, полярность, маркировку, качество видимой пайки и типовые дефекты вроде tombstoning или solder bridges.
Связка SPI → AOI → X-Ray
SPI показывает, как была нанесена паста до установки компонентов, AOI подтверждает результат после reflow, а X-Ray закрывает скрытые соединения BGA/QFN. Такая связка снижает риск, что инженер будет лечить симптом вместо причины дефекта.
Настройка под реальный BOM
AOI-программа строится по BOM, centroid, сборочному чертежу и библиотеке корпусов. Для NPI отдельно проверяем полярность диодов, электролитов, IC key marks и нестандартные silkscreen-обозначения, которые часто дают ложные pass/fail решения.
Отчёты для закупки и QA
По согласованию фиксируем defect type, RefDes, lot, серийный номер, фото зоны и решение accept/reject. Такой отчёт удобен для supplier review, CAPA и сравнения pilot lot с repeat-order серией.
Разбор ложных срабатываний
Хороший AOI-процесс не должен превращаться в ручную сортировку каждой платы. На первых прогонах инженер отделяет реальные дефекты от shadows, reflection и допустимых вариаций компонента, затем фиксирует threshold для повторяемой серии.
Приёмка по IPC-A-610
Критерии визуальной приёмки привязываются к IPC-A-610 Class II или Class III. Это особенно важно для medical, automotive, telecom и industrial проектов, где спор по качеству пайки должен решаться по согласованному стандарту, а не по фотографии без контекста.
Границы и параметры AOI inspection
| Тип сервиса | 2D/3D AOI inspection для SMT-сборки PCBA после reflow |
| Основной стандарт приёмки | IPC-A-610 Class II / Class III по требованиям проекта |
| Зона контроля | Видимые компоненты, полярность, маркировка, смещение, поворот, открытые паяные соединения |
| Типовые дефекты | Missing part, wrong polarity, tombstoning, solder bridge, lifted lead, insufficient solder, skew |
| Граница метода | AOI не подтверждает hidden joints под BGA/QFN/LGA; для них нужен X-Ray |
| Входные данные | Gerber/ODB++, BOM, centroid, assembly drawing, Class II/III criteria, список критичных RefDes |
| Покрытие партии | 100% AOI для SMT-плат или risk-based sampling по согласованному маршруту |
| Отчётность | Фото дефекта, RefDes, тип несоответствия, статус accept/reject, lot или serial traceability |
| Связанные gates | SPI до reflow, X-Ray для hidden joints, ICT/FCT для electrical и functional release |
| Типовые объёмы | NPI и pilot lot от 1 платы, repeat-order серии от 100+ PCBA |
| Что влияет на цену | Сложность BOM, число сторон, плотность монтажа, отчётность, coverage и требования Class III |
| Что обычно не входит | Электрическая функция изделия, hidden-joint analysis и design validation без ICT/FCT/X-Ray |
Процесс производства
Разбор Gerber, BOM и сборочного чертежа
Инженер выделяет критичные RefDes, полярные компоненты, fine-pitch зоны и корпуса, где AOI должна быть особенно строгой. На этом этапе также фиксируется класс приёмки IPC-A-610 и список узлов, которые требуют X-Ray вместо оптики.
Подготовка AOI-программы
По centroid и библиотеке корпусов настраиваем проверки наличия, смещения, поворота, полярности, маркировки и видимого качества пайки. Для новых изделий отдельно проверяем ориентацию диодов, электролитов, разъёмов и IC key marks.
First article и настройка thresholds
Первая плата проходит AOI с инженерным разбором. Ложные срабатывания по бликам, silkscreen или допустимой вариации корпуса корректируются до запуска партии, чтобы AOI оставалась production gate, а не источником случайной ручной сортировки.
100% прогон или согласованный sampling
Для большинства SMT-партий используем 100% AOI после reflow. В отдельных зрелых сериях возможна выборочная модель, но для NPI, Class III, medical, telecom и automotive программ 100% optical gate обычно рациональнее.
Разбор defect map и корректирующие действия
Если AOI показывает повторяющийся дефект по одному RefDes, инженер проверяет stencil aperture, paste volume, feeder, placement offset, reflow profile или footprint. Это превращает AOI из финальной проверки в инструмент стабилизации процесса.
Release records и передача на следующий gate
После закрытия findings партия идёт на X-Ray, ICT, FCT, coating, box build или упаковку по маршруту. Для OEM доступны фото, summary по дефектам, traceability и комментарии, которые помогают закупке и QA принимать решение по поставке.
Области применения
NPI и pilot lot
- Первые 1–500 PCBA до перехода к repeat order
- Проверка stencil и placement offsets
- First article records для закупки и QA
- Быстрый разбор top defects до серии
High-density SMT
- 0201/01005 пассивные компоненты
- Fine-pitch QFP и QFN по краю корпуса
- Двусторонний SMT-монтаж
- Платы с плотной silkscreen и малым зазором
Медицинская электроника
- Class III visual acceptance по запросу
- Документированные release records
- Контроль полярности и маркировки
- Связка AOI с FCT и traceability
Автомобильная и транспорт
- ECU, сенсорные платы и LED-модули
- Повторяемый defect map по lot
- Контроль solder bridges и lifted leads
- Поддержка CAPA и supplier review
Телеком и промышленность
- Платы шлюзов, модемов и контроллеров
- AOI перед X-Ray по BGA/QFN
- Маршрут перед burn-in или system test
- Снижение риска позднего rework
Повторные серии
- Сравнение pilot lot и серийной ревизии
- Контроль drift после ECO
- Стабилизация ложных срабатываний
- Release decision для регулярных поставок
«AOI ценна не тем, что камера нашла красивую картинку дефекта. Ценность появляется, когда finding связан с RefDes, причиной процесса и решением: поправить stencil, feeder, offset, profile или критерий приёмки. Тогда закупка видит управляемую партию, а инженерия получает данные для следующего запуска.»
Часто задаваемые вопросы
Готовы обсудить ваш проект?
Отправьте Gerber-файлы и BOM — мы подготовим коммерческое предложение в течение 24 часов.