SMT монтаж (поверхностный монтаж)
Высокоскоростной поверхностный монтаж на 6 линиях Siemens. Точность установки 25 мкм (3σ). Уровень дефектности ≤30 ppm. Компоненты от 01005 до крупных BGA. 100% AOI + SPI контроль. От единичных прототипов до серий 100 000+ шт./мес.
SMT (Surface Mount Technology) монтаж — основной метод сборки современных электронных устройств. Более 90% компонентов на современных платах устанавливаются методом поверхностного монтажа: чип-резисторы и конденсаторы (0201, 01005), QFN, QFP, BGA, micro-BGA, LED, силовые MOSFET.
JM electronic располагает 6 высокоскоростными высокоточными линиями SMT-монтажа на оборудовании Siemens. Точность установки — 25 мкм (3σ), уровень дефектности — ≤30 ppm. Каждая линия оснащена принтером трафаретной печати с SPI-контролем, pick-and-place модулями, 16-зонной конвекционной печью оплавления с N2-атмосферой (точность ±1°C), AOI-системой и ICT/FCT-станцией.
Мы обеспечиваем полный контроль качества по стандарту IPC-A-610 Class II/III: SPI (Solder Paste Inspection) после нанесения пасты, AOI (Automated Optical Inspection) после оплавления, X-Ray инспекция BGA, ICT (In-Circuit Test) для функциональной проверки.
Ключевые преимущества
6 линий Siemens
Высокоскоростные высокоточные SMT-линии Siemens с точностью установки 25 мкм (3σ). Уровень дефектности продукции ≤30 ppm.
Компоненты от 01005
Монтаж ультра-миниатюрных компонентов 01005 (0.4×0.2 мм). Минимальный шаг установки 0.2 мм CSP. Минимальный диаметр шарика 0.15 мм (медный столбик с оловом Ø 0.1 мм).
3D SPI контроль
3D-инспекция паяльной пасты после трафаретной печати: контроль объёма, высоты и выравнивания пасты на каждой площадке.
AOI + X-Ray
Автоматическая оптическая инспекция каждой платы после оплавления. X-Ray для контроля BGA, QFN, скрытых паяных соединений.
Профили оплавления
Индивидуальная оптимизация термопрофиля для каждого изделия. 16-зонная печь оплавления с N2-атмосферой, точность контроля температуры ±1°C.
ESD-защита
Полный ESD-контроль на всех этапах: EPA-зона, ESD-полы, антистатическая одежда, заземлённые рабочие места, мониторинг.
Технические характеристики
| Линии SMT | 6 высокоскоростных высокоточных линий Siemens |
| Точность установки | 25 мкм (3σ) |
| Дефектность продукции | ≤30 ppm |
| Размер платы | 50×50 мм — 610×508 мм |
| Мин. компонент | 01005 |
| Мин. шаг установки | 0.2 мм CSP |
| Мин. диаметр шарика | 0.15 мм (медный столбик с оловом Ø 0.1 мм) |
| Типы корпусов | PLCC, SOP, SOT, QFN, BGA, CCGA, POP, LNA, SIP, FC, MCM |
| Печь оплавления | 16 температурных зон, N2 атмосфера, точность ±1°C |
| Волновая пайка | Содержащая/бессвинцовая автоматическая и селективная, ручная доработка |
| Контроль | SPI → AOI → X-Ray → ICT → FCT |
| Стандарт | IPC-A-610 Class II / Class III |
| Объёмы | От 1 шт. (прототип) до 100 000+ шт./мес |
Процесс производства
NPI и DFM-анализ
Анализ BOM и Gerber, проверка доступности компонентов, оптимизация дизайна для SMT (DFA). Программирование pick-and-place, изготовление трафарета.
Трафаретная печать
Нанесение паяльной пасты через лазерный трафарет. 3D SPI-контроль объёма и позиционирования пасты на каждой площадке.
Установка компонентов
Автоматическая установка SMD-компонентов с точностью 25 мкм (3σ). Поддержка корпусов PLCC, SOP, SOT, QFN, BGA, CCGA, POP, LNA, SIP, FC, MCM.
Оплавление (Reflow)
Пайка в 16-зонной печи оплавления с N2-атмосферой. Точность контроля температуры ±1°C. Индивидуальный термопрофиль для каждого изделия.
Инспекция
100% AOI (верх и низ), X-Ray для BGA/QFN. Визуальная инспекция критических зон. Отчёт First Article.
Тестирование
ICT (In-Circuit Test) для проверки номиналов и соединений. FCT (Functional Test) по спецификации заказчика. Burn-in по запросу.
Области применения
Потребительская электроника
- Смартфоны и планшеты
- IoT-устройства
- Носимые гаджеты
- Бытовая техника
Промышленная электроника
- ПЛК и контроллеры
- Промышленные датчики
- HMI-панели
- Системы управления
Автомобильная электроника
- ECU и BCM
- Информационные системы
- Датчики ADAS
- LED-драйверы
Медицинская техника
- Диагностическое оборудование
- Мониторы пациента
- Лабораторные анализаторы
- Терапевтические устройства
Телекоммуникации
- Модули 5G
- Оптические трансиверы
- Маршрутизаторы
- Серверные платы
Освещение
- LED-модули
- Драйверы LED
- Умное освещение
- Автомобильные фары
«SMT-монтаж — это сердце нашего производства. 6 высокоточных линий Siemens с точностью 25 мкм и уровнем дефектности ≤30 ppm позволяют нам обслуживать клиентов любого масштаба — от стартапов с 5 прототипами до транснациональных компаний с серийными заказами на 100 000+ плат в месяц.»
Часто задаваемые вопросы
Готовы обсудить ваш проект?
Отправьте Gerber-файлы и BOM — мы подготовим коммерческое предложение в течение 24 часов.