Блог

Сравнение трёх типов экранирования кабельных сборок от ЭМП — медная оплётка, алюминиевая фольга и комбинированный экран. Диапазоны частот, процент покрытия, гибкость, стоимость и рекомендации по выбору.

Подробный разбор стандарта IPC/WHMA-A-620 для кабельных сборок и жгутов. Три класса продукции, ключевые критерии инспекции, отличия от IPC-A-610, сертификация и практические рекомендации по внедрению.

Практическое руководство по выбору контрактного производителя электроники. 10 ключевых критериев: сертификация, оборудование, гибкость, цепочка поставок, инженерная поддержка и другие факторы для принятия решения.

Подробное сравнение моделей сборки электроники: полный Turnkey, частичный Turnkey и давальческая (consignment) сборка. Критерии выбора, стоимость, риски и рекомендации от JM electronic.

Подробное сравнение финишных покрытий ПП: ENIG, HASL, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver. Критерии выбора, преимущества, ограничения и рекомендации для разных применений.

Полное руководство по HDI ПП: типы структур (1+N+1, 2+N+2, any-layer), microvias, sequential lamination, stacked vias. Когда нужна HDI и как оптимизировать стоимость.

Разбор 10 наиболее частых дефектов SMT-сборки: мостики припоя, надгробные камни, пустоты в BGA, head-in-pillow. Причины, методы обнаружения и предотвращения.

Практические советы по проектированию Rigid-Flex ПП: stackup, bend radius, teardrops, stiffeners, cover layer. Как избежать типичных ошибок и снизить стоимость.

Практическое руководство по выбору материала ПП. Когда достаточно стандартного FR-4, когда нужен High-Tg, когда необходим Rogers или полиимид. Критерии и примеры.