Селективная пайка (Selective Soldering)
Автоматическая селективная пайка THT-компонентов на смешанных PCBA: точность температурного профиля ±2°C, минимальный шаг пайки 0.5 мм, соответствие IPC-A-610 Class III, от 1 шт., от 5 рабочих дней
Селективная пайка — единственный способ надёжно установить THT-компоненты на плату, где рядом расположены SMT-элементы, чувствительные к температуре. На производстве JM electronic работают автоматические селективные станции ERSA Versaflow с программно управляемыми соплами, что исключает тепловой удар по соседним SMD-компонентам и обеспечивает стабильное смачивание выводов согласно J-STD-001. Производительность — до 120 плат в смену при серийном выпуске, от 5 рабочих дней на прототип.
Ручная пайка на платах с шагом выводов менее 1.27 мм даёт процент дефектов до 3–5%: непропаи, перемычки из припоя, повреждение маски. Селективная станция снижает долю дефектов THT-пайки до 0.1–0.3% за счёт точного дозирования флюса, контролируемого преднагрева и азотной атмосферы (остаточный кислород ≤50 ppm). Для заказчиков из секторов automotive и medical это разница между принятием партии и браком всего объёма.
В отличие от волновой пайки, где вся нижняя сторона платы контактирует с волной припоя, селективный метод обрабатывает только заданные зоны — обычно это выводы разъёмов, трансформаторов, электролитических конденсаторов и силовых модулей. Это позволяет монтировать THT-компоненты на платы с уже установленными SMT-элементами на обеих сторонах, без применения защитных масок и шаблонов.
Ключевые преимущества
Быстрый запуск от 5 дней
Программирование селективной станции под ваш Gerber — от 1 рабочего дня. Первые образцы доступны через 5 дней после подтверждения заказа, серийный выпуск — через 7–10 дней с учётом закупки THT-компонентов.
Соответствие IPC-A-610 Class III
Все паяные соединения контролируются по критериям IPC-A-610 Class III: заполнение отверстий ≥75%, смачивание выводов ≥270°, отсутствие холодных паек. Сертификат соответствия включён в поставку.
Точность температурного профиля ±2°C
Каждый профиль верифицируется термопарами на тестовой плате перед запуском серии. Температура паяльного сопла поддерживается в диапазоне 250–320°C с точностью ±2°C, что критично для многовыводных разъёмов с тепловой инерцией.
Азотная атмосфера (O₂ ≤50 ppm)
Пайка в среде азота предотвращает окисление припоя и выводов, обеспечивает глянцевую поверхность галтели и стабильное смачивание даже на выводах с никелевым барьерным слоем. Расход N₂ — 15–25 л/мин на сопло.
Точное флюсование по координатам
Станция наносит флюс точечно на каждый вывод или группу выводов с точностью позиционирования ±0.3 мм. Это исключает попадание флюса на SMT-компоненты и контактные площадки, не предназначенные для пайки.
Программируемые сопла под любой компонент
Банк из 12+ сменных сопел диаметром 2–8 мм: мини-сопла для шага 0.5 мм (QFP-разъёмы), широкие — для силовых выводов до 2 мм. Время переключения между соплами — 8 секунд, без остановки линии.
Технические характеристики селективной пайки
| Температура пайки (диапазон) | 250–320°C |
| Точность поддержания температуры | ±2°C |
| Минимальный шаг пайки | 0.5 мм |
| Максимальный размер платы | 508 × 406 мм (20″ × 16″) |
| Толщина обрабатываемой ПП | 0.6–4.0 мм |
| Сплавы припоя | SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5), Sn63/Pb37, Sn42/Bi58 |
| Типы флюса | No-clean (ORL0), водосмываемый (ORM0), канифольный (ROL1) |
| Остаточный кислород в зоне пайки | ≤50 ppm (подача N₂) |
| Время контакта сопла с платой (dwell time) | 1.5–8.0 сек (программируемое) |
| Скорость перемещения сопла | 0.5–25 мм/сек |
| Заполнение отверстия припоем | ≥75% (IPC Class III) |
| Точность позиционирования флюса | ±0.3 мм |
| Производительность (серийный выпуск) | до 120 плат/смену |
| Стандарты качества | IPC-A-610, J-STD-001, IPC-7530 |
Процесс производства
DFM-анализ и программирование
Инженер анализирует Gerber-файлы и BOM: определяет зоны THT-пайки, проверяет расстояния до SMT-компонентов (минимум 2 мм от сопла до ближайшего SMD), назначает тип сопла и параметры флюсования для каждого компонента. Программа создаётся в CAD-среде станции за 1–2 часа.
Точечное флюсование
Станция наносит флюс точечно на каждый THT-вывод или группу выводов. Давление и время распыления калибруются по тестовой плате — флюс должен покрыть вывод и контактную площадку, но не выйти за пределы зоны пайки. Для no-clean флюсов — расход 15–30 мг/см².
Преднагрев платы
Инфракрасный преднагрев поднимает температуру платы до 100–130°C со скоростью 1–3°C/сек. Это минимизирует термошок при контакте с расплавленным припоем и активирует флюс. Для многослойных плат (≥6 слоёв) преднагрев обязателен — без него риск расслоения диэлектрика.
Селективная пайка
Программируемое сопло подаёт поток припоя на заданные выводы. Dwell time (1.5–8 сек) и скорость перемещения (0.5–25 мм/сек) настраиваются индивидуально для каждого компонента: тонкие выводы разъёмов — быстрый проход, массивные выводы трансформаторов — увеличенное время контакта.
Охлаждение и очистка
Плата проходит зону принудительного охлаждения до температуры ≤60°C. При использовании водосмываемого флюса — автоматическая отмывка в деионизированной воде (сопротивление ≥1 МОм·см). No-clean флюсы не требуют отмывки, остатки соответствуют IPC-J-STD-004.
Контроль качества паяных соединений
100% визуальный контроль под микроскопом (10–40×) по IPC-A-610. Выборочный рентген-контроль для многовыводных разъёмов (шаг ≤1.0 мм) — проверка заполнения отверстий и отсутствия перемычек. Результаты фиксируются в отчёте, доступном заказчику.
Области применения
Силовая электроника
- Трансформаторы и дроссели на ПП
- Силовые модули IGBT/MOSFET в корпусе TO-247
- Электролитические конденсаторы ≥16 мм
- Винтовые клеммники и барьеры
Разъёмные соединения
- Многовыводные разъёмы D-Sub (9–78 контактов)
- Разъёмы RJ45 с экраном
- USB-коннекторы Type-A/Type-C THT-mount
- Разъёмы DIN 41612 для евромеханики
Автомобильные контроллеры
- ECU с силовыми ключами
- Релейные модули управления освещением
- Датчики с THT-выводами (термисторы, фоторезисторы)
- Коннекторы Automotive (TE, Amphenol)
Промышленная автоматика
- Плата контроллера ПЛК (PLC)
- Модули аналогового ввода-вывода
- Изоляторы сигналов с оптопарами DIP
- Клеммные колодки для монтажа на ПП
Телекоммуникации
- Модули SFP/SFP+ с THT-пинами
- Силовые фильтры EMI/EMC
- Трансформаторы Ethernet (magnetics)
- Разъёмы BNC/SMA на плате
Медицинское оборудование
- Изолированные источники питания
- Датчики пациента с THT-подключением
- Релейные коммутаторы сигналов
- Высоковольтные модули (до 5 кВ)
«Самая частая проблема при смешанном монтаже — когда заказчик проектирует плату с THT-разъёмом рядом с SMT-компонентами шага 0.5 мм и не закладывает защитный зазор. На волновой пайке такие платы идут браком: припой затекает на SMD-площадки. Селективная пайка решает эту проблему, но только если DFM-анализ проведён до запуска — мы проверяем каждую зону пайки на расстояние до соседних компонентов и при необходимости предлагаем корректировку компоновки.»
Часто задаваемые вопросы
Связанные услуги
Отрасли
Готовы обсудить ваш проект?
Отправьте Gerber-файлы и BOM — мы подготовим коммерческое предложение в течение 24 часов.