Печатные платы Rogers (Rogers PCB)
Высокочастотные СВЧ платы с допуском диэлектрической проницаемости ±0.02. Гибридная сборка Rogers + FR-4, толщина от 0.1 мм, импеданс ±5%, от 5 шт.
Для устройств, работающих на частотах выше 1 ГГц (5G, радары, спутниковая связь), стандартный материал FR-4 непригоден из-за высоких диэлектрических потерь и нестабильности параметров. Мы производим печатные платы на материалах Rogers (RO4003C, RO4350B, RO3003), обеспечивающих стабильный импеданс и минимальное затухание сигнала, что критически важно для целостности сигналов (Signal Integrity) в ВЧ-трактах.
Ключевое преимущество работы с JM electronic — наличие постоянного складского запаса ламинатов Rogers серии RO4000. Это позволяет запускать в производство прототипы ВЧ-плат в течение 24–48 часов без ожидания поставки материалов, в отличие от большинства заводов, работающих исключительно под заказ. Мы также специализируемся на гибридных конструкциях, где сердцевина из Rogers сочетается с препрегами FR-4, снижая стоимость изделия на 30–40% без потери характеристик в критичных участках.
Наш технологический процесс включает контроль импеданса методом TDR (Time Domain Reflectometry) на каждом этапе производства. Мы гарантируем соответствие допусков ±5% для дифференциальных пар и одиночных линий, что позволяет инженерам избегать проблем с отражениями сигналов и джиттером при окончательном тестировании устройства.
Ключевые преимущества
Низкие диэлектрические потери
Материалы Rogers (например, RO4350B) имеют тангенс угла потерь от 0.0037, что минимизирует нагрев платы и ослабление сигнала на частотах до 77 ГГц.
Стабильность DK по температуре
Коэффициент температурной стабильности диэлектрической проницаемости (TCDk) составляет ±50 ppm/°C, что предотвращает дрейф импеданса при нагреве устройства.
Гибридная сборка (Rogers + FR-4)
Производство многослойных плат, где слои ВЧ-трактов выполнены из Rogers, а слои питания и управления — из FR-4 для оптимизации бюджета.
Контроль импеданса TDR
100% тестирование импеданса на производстве. Допуск ±5% для стандартных требований и ±10% для сложных топологий с микрополосками.
Плотность ламинирования
Использование вакуумного прессования для устранения воздушных включений, критичных для ВЧ-слоев, с давлением до 400 psi.
Обработка PTFE
Специализированная химическая подготовка и плазменная обработка для тефлоновых материалов (RT/duroid) для обеспечения адгезии меди, соответствующей IPC-6012 Class 3.
Технические характеристики Rogers PCB
| Материалы (Laminates) | RO4003C, RO4350B, RO3003, RO3006, RO3010, RT/duroid 5880 |
| Диэлектрическая проницаемость (Dk) | 3.0 – 10.2 (±0.02) |
| Тангенс угла потерь (Df) | 0.0013 – 0.0037 @ 10 GHz |
| Количество слоев | 2 – 32 слоя |
| Толщина готовой платы | 0.1 мм – 3.2 мм |
| Мин. ширина/зазор (trace/space) | 0.075 мм / 3 mil |
| Мин. диаметр отверстия | 0.15 мм |
| Толщина меди | 0.5 oz (18 мкм) – 4 oz (140 мкм) |
| Допуск импеданса | ±5% (опционально ±10%) |
| Финишное покрытие | ENIG, Immersion Silver, OSP, Hard Gold (для разъемов) |
| Класс качества | IPC Class 2, IPC Class 3 |
| Габариты панели | до 610 х 508 мм |
Процесс производства
Анализ стек-апа (Stack-up)
Инженер рассчитывает толщину диэлектрика и ширину линий для достижения целевого импеданса (50 Ом, 100 Ом дифф.) с учетом Dk материала.
Подготовка материалов
Резка ламината Rogers и препрегов FR-4 (для гибридных плат). Особое внимание уделяется ориентации волокон стекла для анизотропных материалов.
Прямое лазерное экспонирование
Использование LDI (Laser Direct Imaging) для получения высокой точности рисунка (минимум 3 mil), необходимой для ВЧ-структур.
Травление и контроль
Химическое травление с последующим измерением ширины линий и импеданса на тестовых coupon-образцах.
Многослойное прессование
Вакуумное ламинирование при температуре до 200°C для материалов RO4000, обеспечивающее равномерное распределение смолы.
Электрический тест (E-Test)
100% проверка на обрывы/короткие замыкания и повторный TDR-тест импеданса готовой платы перед отгрузкой.
Области применения
Антенны и СВЧ-модули
- Печатные антенны (Patch Antenna)
- Линейные усилители (LNA)
- Фильтры и мультиплексоры
- Phased Array Antennas
Телекоммуникации
- Базовые станции 5G
- СВЧ-коммутаторы
- Микроволновые линии передачи
- Backhaul оборудование
Автомобильная электроника
- 77 GHz Radar (LIDAR)
- Системы ADAS
- Автопилоты
- Связь V2X
Аэрокосмическая
- Спутниковые транспондеры
- Радиолокаторы
- Высотные датчики
- Военная связь
Медицинская техника
- МРТ-сканеры (RF coils)
- Ультразвуковое оборудование
- Телеметрия
- Высокочастотная абляция
IoT и измерения
- Осциллографы (ВЧ-тракты)
- Анализаторы спектра
- Wi-Fi 6E/7 устройства
- Синтезаторы частот
«Инженеры часто выбирают чистый Rogers для всей платы, переплачивая до 50%. В 80% случаев для слоев питания и логики достаточно FR-4. Мы рекомендуем гибридный стек-ап: сердцевина Rogers под ВЧ-линии и внешние слои FR-4. Это снижает стоимость BOM без потери целостности сигнала, и мы можем рассчитать такой стек-ап за 2 часа до отправки файлов.»
Часто задаваемые вопросы
Готовы обсудить ваш проект?
Отправьте Gerber-файлы и BOM — мы подготовим коммерческое предложение в течение 24 часов.